最新消息7月8日消息  据中国台湾经济日报昨日报道，联发科中端天玑 600 芯片有望于本季度推出，目前联发科方面已接到大量订单，多个客户都表示将在下半年发布采用该芯片的新机。

目前，联发科已经推出天玑 1000 系列、天玑 800 系列等芯片。联发科本季有望推出天玑 600 系列产品。该芯片定价尚未可知，但据《台湾经济日报》称该芯片颇有竞争力，订单情况良好，将成为联发科第 4 季度 5G 芯片出货主力。业界预计今年下半年联发科 5G 芯片业务市场表现将逐步上升。

报道称，联发科将在本月底举行财报报告会（法人说明会），外界猜测除了公布第 2 季财报和新技术外，也会公布第 3 季营运展望，以及对下半年 5G 市场发展看法。最新消息了解到，除月底的报告会外，聚焦 5G 和 AI 技术的国际超大型集成电路研讨会将于 8 月 10 日开启，台积电、英特尔、IBM、联发科等均会出席，届时天玑 600 系列等新产品或将亮相。