最新消息11月16日消息 据紫光展锐消息，在昨日的第七届中国移动全球合作伙伴大会上，中移物联发布了中国移动OneMO新款物联网模组ML302。

ML302 模组支持TD-LTE/FDD-LTE通信制式，采用LCC+LGA封装方式，搭载LTE bis物联网芯片平台紫光展锐春藤8910DM，可应用于共享、金融支付、POC、能源、工业控制等低速率场景。

▲ML302 模组 |图源:紫光展锐

紫光展锐表示，春藤8910DM目前已在中国30个省市65个城市完成规模场测，海外场测也已开展。

据悉，春藤8910DM是全球首款LTE bis物联网芯片平台，支持LTE 和GSM双模，上行速率为5Mbps，下行速率为10Mbps。