最新消息 7 月 25 日消息 周六，国外爆料人士 @Roland Quandt 在社交网站透露，骁龙 875（SM8350）的内部代号为 Lahaina。据悉，Lahaina 是夏威夷王国故都，位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端。

上周，数码博主 @手机晶片达人 公开了一张某投资银行对于联发科与高通的市场调查报道的照片，该报告中明确标明了高通骁龙 875G 芯片将采用三星的 5nm EUV 工艺，并将于 2021 年第一季度推出。

最新消息了解到，上个月有台湾媒体报道称高通骁龙 875 以及 X60 5G 基带已正式在台积电投片量产，且有望在 9 月交货。此外，XDA5 月曾爆料称高通将会采用 Cortex X1+Cortex A78 的核心组合。而高通骁龙 875G 从命名来看将会是骁龙 875 芯片的升级版，有望获得集成 5G 基带等特性的升级。