最新消息 6 月 1 日消息 ，高通资深副总裁 Rahul Patel 今日指出，高通在 WiFi 6 产品线过去两年已经有成熟的生产，包括手机、PC、路由器，产品线很广，WiFi 6E 则是自去年下半年已经生产。

高通现在已经在进行 WiFi 7 的相关研发，相关产品预计 2~3 年才有机会看到。届时，网速较 WiFi 6 会再增加一倍，WiFi 7 也可以结合多个频谱，可提供更高画质体验。

最新消息了解到，不单是高通，博通、联发科、海思等厂商同样也在积极布局下一代无线网络。

据称，即将推出的 Wi-Fi 7 技术具有极高的吞吐量，支持 320 MHz 的带宽，或约为 Wi-Fi 6 速度的两倍，达到 46Gbps 的速度，其他芯片制造商也已开始加强 Wi-Fi 7 芯片前端模块的部署。

联发科在今年致股东报告书中提到，已开始积极投入下一世代 WiFi 7 投资，战场一路从智能手机、PC、WiFi 等无限延伸，对整体行动通讯产业来说，无疑是一股良性竞争。

Rahul Patel 也表示，高通在 WiFi6 产品线过去两年已经有成熟的生产，而不论是 WiFi6、WiFi6E 还是将来的 WiFi7 都会有很好的相容性。