最新消息 6 月 2 日消息 现代汽车集团的零部件部门 Hyundai Mobis 正在与韩国的无晶圆厂芯片公司谈判，以开发自研的汽车芯片。此外，现代还分享了其部分汽车半导体规格。

分析人士表示，此举反映了这家韩国汽车商有意通过与韩国芯片制造商的合作实现可控，减少对外国半导体供应链的依赖，更快地解决供应问题。

据悉，现代汽车和现代摩比斯最近与韩国系统半导体公司分享了他们正在使用的汽车半导体的一些规范。

他们给出的清单中包括 8 种模拟半导体，包括微控制器单元 (MCU)、显示驱动集成电路和电源管理集成电路 ，特别是 MCU，他们展示了一种基于 65 纳米工艺的 32 位芯片的设计规格。

最新消息链接，业界大部分汽车芯片都是海外进口的。其中主要来源包括德国英飞凌、瑞士 ST Microelectronics、荷兰恩智浦 (NXP) 和美国德州仪器 (Texas Instruments) 等。