当地时间周二（8 日），格芯首席执行官 Tom Caulfield 在一份声明中表示，公司签署了更多长期合作协议，有 30 家客户承诺出资合计 32 亿美元以帮助公司扩产，以支持强劲的芯片需求。

据《巴伦周刊》报道，Caulfield 表示，2021 年，格芯“通过利用普及半导体解决方案的需求和在半导体供应链中发挥关键作用，加速了我们的商业计划”。“我们执行得很好，相信我们将在 2022 年实现强劲的收入和盈利增长。”

格芯首席财务官 David Reeder 则表示，当前的芯片短缺问题不会在 2022 年得到解决。他指出，终端市场的需求正以中位数到高位数的速度增长，但在格芯所在的市场上，目前已宣布的新增产能在未来五年内仅以每年 4% 的速度增加。

Reeder 还称，2021 年，大约有 1500 万片硅晶圆被用于 12nm-90nm 线宽范围内的芯片，这还不包括用于微处理器和存储芯片的前沿技术。假设需求每年增长 8%，那就是大约 120 万片。粗略计算，这相当于每年新增三家芯片厂。如果考虑地缘政治风险，还需要建造更多芯片厂 —— 正如 Reeder 指出，世界上大约 70% 的半导体是在中国台湾生产。

根据格芯最新公布的财报，其 2021 年第四季度营收为 亿美元，同比增长 74%，环比增长 9%，高于华尔街普遍预测的 亿美元；调整后每股盈收为 美元，高于华尔街普遍认为的 美元；调整后 Ebitda（税息折旧及摊销前利润）为 亿美元，同比增长 251%；毛利率为 %，高于第三季度的 % 和上年同期的-%；硅片出货量较上年同期增长 5%。

2021 年全年，格芯实现营收 亿美元，比 2020 年增长 36%。调整后全年每股亏损 5 美分，较 2020 年的每股亏损 美元有所收窄。

此外，公司预计第三季度营收为 亿至 亿美元，毛利率为 %，调整后每股盈利为 21 美分至 27 美分。此前，华尔街的普遍预估为营收 亿美元，每股盈利 17 美分。