最新消息 2 月 12 日消息，据V社官网消息，Steam Deck CAD 文件现已推出，供改造达人、模组设计师、配件制造商和想要 3D 打印 Steam Deck 的玩家使用。

V社表示，今天，我们将根据知识共享（Creative Commons）许可协议，开放 Steam Deck 外壳（曲面拓扑）的 CAD 文件下载。其中包括 STP 模型、STL 模型和供各位参考的图画（DWG）。

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最新消息了解到，Steam Deck 搭载了 AMD 的 Van Gogh APU，其 CPU 部分采用了 Zen2 架构，4 核规格， GHz 到 GHz。Valve 声称他们的目标是提供稳定的频率，而不是专注于不能持续很长时间的峰值频率。GPU 部分，Van Gogh APU 集成了 8 CU 的 RDNA2 GPU ，频率 GHz 到 GHz，性能为 FP32。整个 SoC 的 TDP 为 4 到 15W，支持 LPDDR5 内存，容量为 16GB。存储可选 64GB eMMC 和 256GB、512 GB NVMe SSD。

Valve 现已官宣，Steam Deck 游戏掌机定于 2 月 25 日发售。官方将于太平洋时间 2 月 25 日向这款掌机的预订者发送第一批电子邮件，附带下单链接。