最新消息4月14日消息 今日高通公司宣布，成功完成基于 5G 独立组网（SA）模式下 Sub-6GHz FDD/TDD 频段和毫米波频段的双连接 5G 数据呼叫。该技术利用高通骁龙 X65 基带芯片进行，结合高通毫米波模组、射频收发器等共同完成对于 Sub-6GHz、高频段毫米波的同时连接。

高通表示，该实验使用搭载骁龙 X65 5G 调制解调器及射频系统和高通 QTM545 毫米波天线模组的智能手机形态的终端。实验中首先实现了 5G Sub-6GHz FDD 频段和 28GHz 毫米波频段的双连接数据呼叫，接着实现了 5G Sub-6GHz TDD 频段和 39GHz 毫米波频段的双连接数据呼叫，展示了骁龙 X65 在聚合高中低频谱支持全球关键频段组合方面的强大能力。

最新消息获悉，高通 X65 芯片于 2 月 9 日发布。芯片采用 4nm 工艺制造，是全球首个支持 10Gbps 5G 速率的芯片，同时支持 AI 天线调谐技术，实现对手部握持终端侦测准确率 30% 的提升，从而提高数据传输速度，改善覆盖范围，延长电池续航。

搭载高通 X65 基带芯片的移动终端有望于 2021 年晚些时候发布。