据此前多方爆料，OPPO 将在 2 月举办春季新品发布会，届时全新的 OPPO Find X5 系列旗舰将正式与大家见面。随着发布时间的日益临近，关于该机的曝光也更加密集。

现在有最新消息，继外观和部分配置细节后，近日有知名数码博主进一步晒出了 OPPO Find X5 的更多细节。

据知名数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的 OPPO Find X5 系列将有三个版本，其中小杯 Find X5 和大杯 Find X5 Pro 分别将搭载骁龙 888 和骁龙 8 处理器，二者均将搭载哈苏认证和自研 NPU 芯片 ——“MariSilicon X”6 纳米图像处理芯片。

不过值得注意的是，该博主透露称，目前搭载天玑 9000 处理器的版本夹在中间还不知如何命名，同时 OPPO 的自研 NPU 芯片也将不会在天玑 9000 版 OPPO Find X5 上搭载。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的 OPPOFind X5 系列将基本延续上一代的 ID 设计语言，机身正面将采用一块微曲 OLED 柔性屏，形态仍然是挖孔，刷新率为 120Hz，并支持第二代 LTPO 技术。背部采用流线型镜面背壳，后置相机模组将采用独树一帜的异形造型，极具辨识度。

硬件层面，除了三款芯片外，此前有消息称高通版本还将搭载 OPPO 自研芯片马里亚纳 MariSilicon X。这是全球首个 6nm 影像专用 NPU 芯片，采用自研 AI 计算单元，拥有最高 18 TOPS AI 算力，能效比为 TOPS / W。

据悉，全新的 OPPOFind X5 系列旗舰目前已经获得了 3C 认证，即将在春节后将正式登场。更多详细信息，我们拭目以待。