最新消息 5 月 23 日消息，在今天的台北电脑展展前发布会上，AMD 简要介绍了 AMD 锐龙 7000 处理器的架构，该系列处理器将在今秋发布。

最新消息了解到，AMD 锐龙 7000 处理器号称采用了全球首个 5nm 处理器核心，其中 CPU 核心依旧采用小芯片设计，使用 5nm 工艺；I / O 核心采用了全新 6nm 工艺，集成了 RDNA2 核显、DDR5、PCIe 控制器，官方称其采用了低功耗架构。

AMD 透露，Zen 4 将每个 CPU 内核将有 1MB 的二级缓存，是上代的两倍。此外，AMD 的目标是更高的频率，官方目前仅声称最大加速“5GHz+”。在苏姿丰展示的演示视频中，AMD 的预生产 16 核锐龙 7000 处理器可达到  以上。

由于缓存、架构 (IPC) 和频率的提升，AMD 宣称新一代处理器单线程性能提高了 15% 以上。此结果来自于预生产的 16 核锐龙 7000 与老款旗舰 R9 5950X 的 Cinebench R23 跑分。

AMD 还透露 Zen 4 / 锐龙 7000 处理器将增加 AI 加速指令。

在功率方面，AMD 表示锐龙 7000 将以更高的 TDP 运行，官方新的 AM5 平台可实现 170 瓦的 TDP 的 CPU 运行，高于当前最大 105W。