最新消息 2 月 28 日消息，据高通官方消息，今日高通宣布推出两款全新超低功耗无线音频平台 —— 高通 S5 音频平台（QCC517x）和高通 S3 音频平台（QCC307x）。两款芯片支持 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和全新 LE Audio 技术标准相结合。

最新消息了解到，高通 S5 音频平台（QCC517x）和高通 S3 音频平台（QCC307x）支持骁龙畅听技术，拥有双蓝牙模式，面向音频共享和广播集成 LE Audio；支持多点蓝牙无线连接，支持在音源设备间实现轻松无缝切换；支持第 3 代高通自适应主动降噪技术，搭载自然透传模式。

高通到骁龙畅听技术支持 16-bit  的 CD 级无损蓝牙音质、24-bit 96kHz 的超高清蓝牙音质、32kHz 超宽带语音支持超清晰通话。该技术为创作者带来立体声录音功能，使录制的内容具有立体声效果，而且即使在复杂的射频环境中也能获得稳健连接。在游戏模式中音频时延低至 68ms 并支持语音同步回传。

高通 S5 音频平台（QCC517x）和高通 S3 音频平台（QCC307x）正在向客户出样，商用产品预计将于 2022 年下半年面市。