最新消息12月10日消息 在第三届骁龙技术峰会的第二天，高通正式推出骁龙8系最新一代移动平台——高通骁龙855移动平台，该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、AI、XR等的商用移动平台。

高通最新芯片的发布，提振了5G手机的“士气”，高通的合作伙伴纷纷表示会在2021年首批次推出5G手机。尽管如此，在苹果选择将英特尔作为其iPhone的芯片供应商之后，高通的芯片业务还是受到了一些影响。

高通总裁阿蒙在发布会结束后接受采访时表示:

我们今年没有给iPhone提供芯片，所以导致了芯片业务下滑。但是另一方面，好消息就是除了苹果公司之外的业务，我们正在实现双位数增长，因此，我们期待在财年下半年会看到比较明显的营收同比上升。

高通骁龙855是高通最新发布的新一代移动处理器，基于7nm工艺，内建5G基带，同时是首个支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台，搭配骁龙X50 5G Modem，可实现5G网络的使用。

高通骁龙855处理器平台搭载了第四代AI引擎，首次将专用的NPU集成到SoC中，可提供3倍于上一代系骁龙845处理器平台的综合的性能。新一代处理器可以针对游戏、人工智能和摄影算法进行优化。

此外，骁龙855处理器配备了世界上第一台计算机视觉图像信号处理器（CV-ISP），能带来新的照片和视频捕获功能。同时，高通还带来了高通3D声波传感器（Qualcomm 3D Sonic Sensor），称其是世界首款为移动平台打造的超声波屏幕指纹商用方案，也是唯一一个能够穿透不同类型污渍准确识别指纹的移动解决方案。