12月10日，红米在北京举办了Redmi K30系列新品发布会，正式推出了Redmi K30的4G版和5G两款手机，而此前一度备受期待的配置更强悍的Redmi K30 Pro并没有亮相，好在随后官方就表示，该机有望在今年3月与大家见面。现在有最新消息，随着发布时间的临近，近日开始有越来越多关于该机的细节得到外媒的详细曝光。

据外媒Android Authority最新公布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的RedmiK30 Pro机型将延续前作K30 5G的外观设计思路，总体不会有太大的变化，依旧将采用双开孔OLED全面屏设计，屏幕刷新率为120Hz，分辨率为FHD+。虽然还是没有详细的外观图亮相，不过此前Redmi K30产品经理、Redmi ID设计师@画东画西MI曾透露，K30 5G的外观“绝对闪耀”。

至于其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K30 Pro有望在今年3月亮相，配置正如此前爆料的那样，将搭载最顶级的骁龙865旗舰芯片，搭配X55基带，支持双模5G网络。除此之外，此前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰曾在联发科天玑1000L芯片发布会上发言，据此有媒体猜测K30 Pro也有可能搭载这款联发科天玑1000L芯片，目前更确切的消息还未可知。

据悉，全新的Redmi K30 Pro新机有望在今年3月与大家见面，截至目前官方和外界透露的确切消息还不太多，更多详细信息，我们拭目以待。