10 月 31 日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的 5nm 工艺，在今年一季度就已大规模投产，随着产能的提升，台积电对这一制程工艺相关配套服务的需求也在增加。

外媒最新援引消息人士的透露报道称，提供再生晶圆服务的升阳国际半导体和中砂公司，都已获得了台积电 5nm 及其他先进芯片制程工艺的再生晶圆订单。

这一产业链人士还透露，在晶圆薄化订单下降的情况下，升阳国际已经提高了晶圆厂的再生晶圆出货量，主要是针对台积电的再生晶圆出货量。

从消息人士透露的情况来看，升阳国际预计他们在明年，将获得来自台积电的稳定的再生晶圆服务订单。中砂公司也获得了台积电稳定的订单，他们预计明年的利润将会随之提升。

再生晶圆服务，是将芯片生产过程中使用的控片和挡片，回收加工再次利用。在晶圆制造过程中，芯片代工商需要使用控片和挡片，来测试监控机台和工艺的稳定性，通过再生晶圆服务，将控片和挡片回收加工再次使用，可有效降低成本。