据台湾媒体报道，由于美国的制裁，华为无法采用美国设备量产芯片，自研海思麒麟系列处理器在麒麟 1020 抢先投片后，后续不能在台积电新增投片，届时恐没有自研手机芯片可以使用。

很明显，华为对美国高通公司的芯片兴趣不大，因此采用中国台湾联发科的芯片成为最可能的选项。台媒指出，今年以来，华为已有 7 款智能手机采用了联发科的曦力 4G 芯片和 5G 天玑芯片，其中 Enjoy 10e 及 Honor Play 9A 采用联发科 4G 手机芯片 Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max 采用 5G 芯片天玑 800。

预计下半年华为推出的 5G 新机，也会采用联发科方案，明年将会加速采用联发科芯片，维持华为在全球 5G 智能手机市场的出货量和份额。届时，华为将为联发科带来百亿级别的营收，成为联发科的最大客户。

据预测，海思麒麟 1020 处理器将在 8 月和 9 月出货约 2 万片晶圆，估算可以支撑 850 万到 900 万部华为 Mate 40 智能手机出货。