最新消息 9 月 7 日消息 据台媒 DigiTimes 报道，业内人士透露，人才外流已经成为困扰华为 / 半导体的最大麻烦，在美国严厉的贸易制裁之后，华为能否上演逆袭，将取决于其能否留住研发人才。

消息人士表示，当全球科技供应链中的去美国化和去中国化情绪愈演愈烈时，如何加强本土科技实力和研发动力成为半导体业者最重要的任务，消息人士强调，由于人才已成为稀缺的战略资源，他们都在努力争夺更多的人才来支持这项任务。

消息人士表示，华为和海思半导体因美国一系列贸易制裁而被迫暂停新的芯片研发项目，让其工程师放无薪长假，中国台湾地区的研发工程师虽然没有立即解散，但很多人已经辞职。

消息人士指出，预计人才流失的情况将持续下去，华为过去 10 年在扩大研发人才基础上的努力可能最终无果而终，这对华为来说可能是最致命的。

最新消息了解到，华为消费者业务 CEO 余承东近期表示，麒麟 9000 芯片，只生产到 9 月 15 号，还会上市，但是数量有限。怎么解决芯片的问题？余承东表示，一方面，自己的芯片要加快，包括半导体制造工艺，企业要一起努力，另外也要想办法怎么应对，“还可以做生态，做其他一些能做的，比如屏幕、智能电视、电脑等，体积比较大的，要求不高的。”