据国际半导体产业协会（SEMI）提供的数据显示，2021 年全球半导体材料市场收入增长 %，达到 643 亿美元（约 亿元人民币），超过了 2020 年创下的 555 亿美元（约 亿元人民币）的市场高位。

2021 年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为 404 亿美元（约 亿元人民币）和 239 亿美元（约 亿元人民币），同比增长 % 和 %。

硅、湿化学品、CMP 和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线和键合线的推动。

其中，中国大陆 2021 年半导体材料的市场约为 亿美元（约 亿元人民币），同比增 %。