最新消息6月14日消息 日经中文网消息，华为希望在今年底以前，大部分的晶片封装测试以及晶片印刷基板的相关生产工作在中国完成。此举将进一步巩固自身对产业链的掌控度。

最新消息了解到，相关人士表示，华为已向国内外的半导体供应商提出，希望最快在2021年底之前完成在中国国内的产能扩大/转移工作。同时华为也希望晶片封装测试等工序及后续的电路板制造与印刷工作可被转移至中国国内完成。有消息称华为未来的供应链策略就是要本土化，以中国国内的供应商为首要的战略合作伙伴。

同时华为去年已派出大量技术人员进驻中国最大半导体封装测试厂商江苏长电工厂以协助其技术升级，不过进展并不顺利。同时华为也希望日本的味之素Fine-Techno (Ajinomoto Fine-Techno ) 和日立化成可在中国生产绝缘薄膜等生产晶片必需的材料。