最新消息 9 月 9 日消息 今日索尼半导体解决方案公司宣布，即将发布两款堆叠式事件监测视觉传感器。这种产品专为工业设备设计，能够专注于监测物体特定变化，且实现了同类产品中业界最小的 μm 像素尺寸。

根据官方介绍，用于事件监测的视觉传感器可异步（非同时）检测每个像素的亮度变化并仅输出变化的数据，将其与像素位置（xy 坐标）和时间信息相结合，从而实现高速度、低延迟的数据输出。

这两款新的传感器采用堆叠式技术，利用索尼专有的 Cu-Cu 连接技术，实现了业界最小 的 μm 像素尺寸。除了以低功耗运行并实现高速度、低延迟、高时间分辨率的数据输出外，这两款传感器还具有小尺寸但分辨率超高的特点。集合所有这些优势，以确保在不同环境和情况下立即检测到移动对象。

最新消息了解到，这两款传感器的像素部分与底部逻辑电路部分，使用铜焊盘进行电气连接。相比此前的硅通孔（TSV）布线相比，这种方式提供了更高的设计自由度，提高了生产效率，有助于缩小尺寸并提高性能。

两款传感器是索尼和 Prophesee 之间进行合作研发的，可以实现高速度、高精度的数据采集，并有助于提高工业设备的生产率。

▲ 成像示例 1:振动检测

▲ 成像示例 2:金属切割过程中的火花检测

这些传感器配备了 Prophesee 开发的事件过滤功能，用于消除不必要的事件数据，使其适用于各类应用。使用这些过滤器有助于消除不应被当前识别任务抓取的事件，例如在特定频率下可能发生的 LED 闪烁（抗闪烁），以及极不可能是移动对象轮廓的事件。