7 月 17 日消息，据国外媒体报道，去年 5 月 15 日，为苹果、AMD 等众多厂商代工芯片的台积电，在官网宣布他们将在亚利桑那州投资建设一座芯片代工厂，建成之后采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，台积电计划 2021 年-2029 年在这一工厂投资 120 亿美元。

在去年宣布将在亚利桑那州建厂时，台积电透露新工厂的建设计划在 2021 年启动，他们的目标是在 2024 年投产。

而外媒最新的报道显示，在二季度的财报分析师电话会议上，台积电董事长刘德音，透露亚利桑那州工厂是计划在 2024 年开始生产芯片，但他并未透露将为哪些厂商代工芯片。

虽然未透露亚利桑那州工厂的具体客户，但外媒的报道显示，刘德音在财报分析师电话会议上透露，他们在美国招聘的首批员工，在今 4 月底就已开始接受相关的培训。

另外从外媒的报道来看，台积电亚利桑那州工厂也已按计划开始建设，在 6 月份就已破土动工。