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 终于理会“超大杯”Redmi Note 11T Pro + 确认搭载天玑 8100 芯片,还有 3.5mm 耳机孔 - 最新消息 - 三农网
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终于理会“超大杯”Redmi Note 11T Pro + 确认搭载天玑 8100 芯片,还有 3.5mm 耳机孔 - 最新消息
发布日期:2023-09-13 08:31:07  浏览次数:5

最新消息 5 月 19 日消息,今日,Redmi 官方宣布 Note 11T 系列将于 5 月 24 日发布,新机定位“性能小金刚”。今日下午,Redmi 官方透露,Redmi Note 11T Pro + 将搭载天玑 8100 芯片。

最新消息了解到,天玑 8100 采用台积电 5nm 制程,其八核 CPU 架构由 4 个 Cortex-A78 核心和 4 个 Cortex-A55 能效核心组成,搭配六核 Arm Mali-G610。

今日早些时候,小米集团合伙人、中国区、国际部总裁、Redmi 品牌总经理卢伟冰证实,Redmi Note 11T 系列大杯起步,提供 Pro、Pro + 两款机型,并称“ Pro 版全面超越上一代,更均衡、有长板;Pro+ 超大杯定位前沿科技尝鲜,献给发烧友”。

值得一提的是,官方海报显示,除后置三摄外,Redmi Note 11T Pro + 还将配备 耳机孔。

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