最新消息 8 月 22 日消息，AMD 锐龙 7000 处理器将在本月底发布，预计将在下月上市，届时各厂家的 X670 系列主板也将同步上市。

今天，微星为旗下 X670 系列主板发布了一则预热信息，介绍了免工具安装 硬盘的功能。

如上图所示，这款 MPG X670E CARBON WIFI 暗黑主板采用了这种新型 扣具。上图是主板自带 冰霜铠甲散热片，在散热片尾部有一个金属活动部件，用手向右侧推动，并往上轻抬即可释放并弹起 冰霜铠甲，无需再用螺丝刀。

硬盘本体同样是免工具设计，将硬盘插入 插槽后，末端的扣具回转半圈即可卡住硬盘，这样一来省去了每次拧螺丝的步骤。

官方称，借助了新的设计，理论单手都能安装 硬盘。

此外，微星还介绍了 X670 主板的 SSD 散热片。微星表示，考虑到 会支持 PCI-E ，微星 X670 主板的冰霜铠甲散热片也做了特别设计，双层结构带来更大的换热面积，以提升 硬盘的散热效果，这对于最高速度能达到每秒 13GB 的 PCI-E 硬盘来说，能尽可能的保持其长时间全速运作。

AMD 将在北京时间 8 月 30 日早上 7 点举行“together we advance_PCs”直播活动，揭开下一代 AMD PC 产品的面纱，届时请关注 最新消息的报道。