最新消息 11 月 2 日消息，11 月 1 日，以“数即万物 智算未来”为主题的 2021 中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸展览馆拉开帷幕。

在大会上，中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）携中国移动首款基于 RISC-V 内核的 MCU 芯片 ——CM32M4xxR 隆重亮相。

围绕物联网芯片国产化，中移芯昇聚焦 RISC-V 内核，进行了多款芯片的研发尝试，完成了 RISC-V 的综合性能评估、SoC 硬件架构适配、基础工具链适配和底层操作系统移植，目前已形成“通信芯片 + 安全芯片 + MCU 芯片”的产品体系。

相比传统物联网芯片架构，此次发布的 CM32M4xxR 采用 RISC-V 开源架构，是中国移动首款基于 RISC-V 内核的低功耗大容量 MCU 芯片。最新消息获悉，该系列 MCU 具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点，可广泛应用于智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子相关领域。

CM32M4xxR、开发板介绍

CM32M4xxR 系列 MCU 芯片采用 32bit RISC-V Nuclei N308 内核，最高工作主频 144MHz，支持浮点运算和 DSP 指令，集成高达 512KB 嵌入式加密 Flash、144KB SRAM、以及丰富的高性能模拟功能模块及通信接口。内置 4 个 12bit 5Msps ADC、4 路独立轨到轨运算放大器、7 个高速比较器、2 个 1Msps 12bit DAC，支持多达 24 通道电容式触摸按键。同时集成多路 U (S) ART、I2C、SPI、QSPI、CAN 等数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎。

基于 CM32M4xxR 系列 LQFP128 封装的开发板，通过 Micro-USB 供电，提供 JTAG（蜂鸟）调试接口与板载 USB 串口，方便用户使用与调试。通过配套的功能扩展板及软件 SDK，可快速进行芯片各外设功能验证，帮助用户进行芯片评估、软硬件技术方案验证，节减用户开发成本。

目前，CM32M4xxR 样片、开发板、文档资料和配套 SDK 都已准备就绪，可以供用户申请。