10 月 19 日消息，据韩国媒体报道，三星在美国得州泰勒市新规划的芯片代工厂的支出计划面临推迟。

2021 年 11 月份，三星电子宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市建设一座新芯片代工厂，该工厂占地超过 500 万平方米，预计投资 170 亿美元，包括厂房建设、机器和设备方面的投资。

建成之后，该工厂将采用先进的制程工艺生产用于移动设备、5G、高性能计算、人工智能等领域的先进芯片，目标是在 2024 年下半年投入运营。

消息人士称，三星原本计划明年 10 月开始投入生产设备，但这一计划现在已被推迟到明年 12 月，甚至可能会进一步推迟到 2024 年，推迟的主要原因在于最近全球芯片市场低迷。

据悉，三星电子将在得州泰勒市建设的新芯片代工厂，是该公司在美国建设的第二座芯片代工厂，预计将是该公司迄今为止最先进的工厂。

这个新工厂将扩大三星与其他芯片制造商的竞争能力，其中包括为苹果 iPhone 生产芯片的台积电。