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 总算认识先楫半导体 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码合入鸿蒙 OpenHarmony 社区主干 - 最新消息 - 三农网
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总算认识先楫半导体 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码合入鸿蒙 OpenHarmony 社区主干 - 最新消息
发布日期:2023-09-10 10:09:55  浏览次数:6

最新消息 11 月 10 日消息,据 OpenHarmony 发布,近日,由上海先楫半导体科技有限公司(简称:先楫半导体)推出的基于 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony(简称“OpenHarmony”)主干。这意味着先楫半导体助力开源操作系统 OpenHarmony 在工业控制,矿业等领域实现新的突破。

本次首先适配的 HPM6700 系列产品是先楫半导体高性能高实时 RISC-V MCU HPM6000 系列的旗舰产品,为矿业、工业控制、汽车电子、物联网、新能源和边缘计算等应用提供保障。其采用双 RISC-V 内核,主频达 816MHz,凭借先楫半导体的总线架构、高效 L1 缓存和本地存储器,创下 MCU 高于 9000 CoreMark 和 4500 以上的 DMIPS 性能新记录。除了高算力 RISC-V CPU,HPM6700 系列产品还创造性地整合一系列高性能外设:包括支持 2D 图形加速的显示系统、高速 USB、千兆以太网、CAN FD 等通讯接口,高速 12 位和高精度 16 位模数转换器,面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统,以及信息安全模块如实时加解密和安全启动。先楫采用开源 RISC-V,开源 RTOS,拥有架构和外设的自主产权。

最新消息获悉,先楫 HPM6750 正式合入 OpenHarmony 社区主干后,OpenHarmony 新特性也在先楫 HPM6750 相关的开发套件适配,从而可以让开发者通过 OpenHarmony 迅速体验到先楫高性能芯片的功能特性。

参考资料

主仓代码链接

device_soc_hpmicro: /openharmony/device_soc_hpmicro

device_board_hpmicro: /openharmony/device_board_hpmicro

vendor_hpmicro: /openharmony/vendor_hpmicro

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