最新消息 12 月 23 日消息，龙芯中科今日宣布，已于近日完成 32 核龙芯 3D5000 初样芯片验证。

龙芯中科表示，龙芯 3D5000 通过芯粒（Chiplet）技术把两个 3C5000 的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的 32 核 CPU 产品。

▲ 图源:龙芯中科

数据显示，龙芯 3D5000 集成了 32 个 LA464 处理器核和 64MB 片上共享缓存，支持 8 个满足 DDR4-3200 规格的访存通道，可以通过 5 个高速 HyperTransport 接口连接 I / O 扩展桥片和构建单路 / 双路 / 四路服务器系统，单机系统最多可支持四路 128 核。龙芯 3D5000 片内还集成了安全可信模块功能。

据介绍，龙芯 3D5000 采用 LGA-4129 封装形式，芯片尺寸为 ××，频率支持 以上，典型功耗小于 130W@ 或 170W@，TDP 功耗不超过 300W@。单路和双路服务器的 SPEC CPU2006 base 实测分值分别超过 400 分和 800 分，预计四路服务器的 SPEC CPU2006 base 分值可以达到 1600 分。

最新消息了解到，龙芯中科称正在进行龙芯 3D5000 芯片产品化工作，预计将在 2023 年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。