最新消息 2 月 26 日消息 由工信部电子信息司和装备工业一司主办的汽车半导体供需对接专题研讨会现在正在召开。

据新华社报道，工信部电子信息司司长乔跃山针对汽车芯片供应紧张问题今日表示，工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。

他认为，电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，半导体是支撑汽车 “三化”升级的关键。

此外，他还强调工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。

据悉，工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构于 2020 年 6 月启动了《汽车半导体供需对接手册》编制工作，调研了产业链半导体企业、汽车企业与零部件厂商近 120 家，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议编制《手册》。

最新消息了解到，《汽车半导体供需对接手册》收录了 59 家半导体企业的 568 款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等 10 大类，还收录了 26 家汽车及零部件企业的 1000 条产品需求信息。