最新消息12月2日消息 ，在今天举办的骁龙技术峰会上，高通对旗下全新一代旗舰芯片骁龙 888做了详尽的介绍和解析，最新消息也为大家做了全面汇总和深入解读。在会议现场，高通也展示了新一代骁龙888芯片的真身，最新消息现在为大家送上实拍图集。

作为骁龙 8 系列最新产品，骁龙 888 集成高通第三代 5G 调制解调器及射频系统——骁龙 X60，支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要频段，以及 5G 载波聚合、全球多 SIM 卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS）。

性能方面，骁龙 888 采用 1 x (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x (Cortex A78)+4 x (Cortex A55)，GPU 为 Adreno 660，集成 X60 5G modem 基带，支持 WiFi 6E、蓝牙 。

从现场实拍来看，虽然整合了X60基带，并且采用了面积更大的Cortex X1 核心，但骁龙888芯片本身的面积还是很小的，比5角钱硬币更小一圈，可以说是小小的身体里蕴藏着大大的能量了。

在骁龙888芯片发布后，目前已经有多家智能手机厂商宣布会首批采用骁龙888芯片。而在技术峰会上，高通宣布，包括华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、realme、OnePlus、OPPO、夏普、vivo、小米和中兴在内的安卓智能手机OEM厂商都在研发基于骁龙 888 的智能手机。