最新消息6月14日消息 据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2021年第一季营收及排名出炉。

高通（Qualcomm）受惠于5G产品策略奏效，以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长，营收摆脱连续六季年衰退的态势；博通（Broadcom）半导体部门则因为市场竞争与中美贸易摩擦的影响，营收呈现连续五季的负成长，使得一、二名排名易位。

拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，高通在第一季成功打进不少陆系手机品牌的旗舰与高端机种的供应链，加上5G射频前端产品的采用度提高，以及疫情带动的网通产品需求，使得高通的营收重回成长。而博通除了持续受到中美贸易摩擦实体清单政策的冲击外，也受到主要客户苹果（Apple）近期手机出货下滑的影响，无法有效支撑半导体部门的营收表现。

另外两家美系业者英伟达（NVIDIA）和超威（AMD）表现维持稳健，第一季营收年成长率分别达%及%。英伟达在游戏显卡与资料中心的成长动能相当强劲；超威7nm制程的处理器产品线营收持续成长，加上笔电产品受惠于新冠肺炎带动远程工作的需求大幅提升，在前十大IC设计业者中成长率居冠。

美满（Marvell）则是受惠于网通与5G基础建设需求带动，而且受中美贸易摩擦影响程度较低；反观赛灵思（Xilinx）在持续受到贸易摩擦冲击的情况下，营收年衰退%，这也是赛灵思自2016年以来首次出现连续两季年衰退。

台系业者联发科（MediaTek）与瑞昱（Realtek）同样受惠于远程办公需求增加，同时联发科在4G手机市场占比亦有所提升，带动营收成长；联咏（Novatek）则是在智能手机的显示驱动芯片产品与电视SoC市场皆有不错表现。

最新消息了解到，IC设计也就是集成电路设计（Integrated circuit design, IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。