最新消息8月26日消息  据日经亚洲评论今日报道，消息人士透露，华为正在努力储备一系列的关键芯片，甚至为使部分芯片供货商赶在 9 月 15 日最终期限前交货已同意他们可交付半成品或者尚未经过测试、组装的晶圆。

参考中新社和部分媒体报道内容，华为正在努力建立晶片库存，供应商包含联发科、瑞昱、联咏、立积、三星、SK 海力士等关键芯片商。同时，大立光、舜宇光学等光学镜头厂商也在努力为华为出货中。此次华为储备产品包括 5G 移动处理器、WIFI、射频和显示驱动 IC 以及关键芯片。

根据美国商务部禁令，芯片供应商在 9 月 15 日之后（9 月 14 日即为最后一天）将不能再出货华为，而今仅剩下不到三周的时间。

知情人士还透露，华为近期经常在凌晨 4 点向供货商打电话或召开午夜电话会议，现在华为几乎是陷入了一种「混乱生存模式」，甚至会不断更改自己的计划。

报道指出，有分析师认为，一旦华为用光这些关键零部件，明年手机的出货量将会暴跌 75%。据日经早些时候报道，华为可能已储存多达两年可用的芯片库存。

最新消息了解到，联发科回应该报导时表示将遵守全球贸易规范，并不会出货半成品；大立光则称无法对特定客户做出评论，未来将继续关注供应链状况及相关规定。