业内消息人士透露，日月光、力成科技等中国台湾地区封测厂商正在加紧为新 iPhone 和其他苹果设备扩展高端后端服务。

digitimes 报道指出，消息人士称日月光不仅忙着为新的 5G iPhone 封装和测试 AiP 模块，还持续对高通为 iPhone 13 系列开发的调制解调器芯片和射频模块进行全面测试。

“随着日月光旗下子公司环旭电子开始履行新苹果设备的订单，日月光的 EMS 业务在 9 月份也有所好转。”消息人士补充说道。

另外，由于新款 iPhone 配备了更大的内存存储容量，存储封测厂商力成科技有望在旺季通过完成苹果订单获得可观的收入增长，该公司 8 月营收达新台币 亿元。

与此同时，台积电的后端子公司 Xintec 和 VisEra Technologies 也在为新 iPhone 的 3D 面部识别模块紧急加工 DOE（衍射光学元件）组件和晶圆级光学薄膜。

消息人士补充说，尽管新款 iPhone 将在未来几个月获得市场牵引力，但安卓手机尤其是 5G 机型，销售势头可能会略有减弱，从而影响 5G 外围芯片的测试需求。