三星电子在 2030 年前成为第一大代工厂的目标面临着巨大障碍，因为台积电计划在 2022 年投资 440 亿美元以巩固自身的领先地位，其中代工领域就将投资 421 亿美元，比三星电子去年在内存、代工和基础设施方面的总投资 335 亿美元还多。

据《韩国先驱报》报道，2022 年将是三星电子在芯片投资领域首次被台积电超越的一年，前者今年的资本支出约为 379 亿美元，但 2020 年和 2021 年的资本支出分别达到了 277 亿美元和 337 亿美元，大大超过同期台积电的 155 亿美元、300 亿美元。

报道指出，这意味着其想要取代台积电的代工领头羊地位的不确定性将进一步加大。“由于代工业务需要巨额投资，在目前的事业结构下，三星电子很难赶上台积电。”

台积电大规模的芯片投资背后，是其 2021 年惊人的业绩。去年，台积电的营收同比增长了 %，达到 568 亿美元，而营业利润增长了 %，达到 232 亿美元，几乎相当于三星电子整体芯片业务 256 亿美元营业利润的 90%。

随着台积电加大芯片投资，预计其与三星电子的差距将进一步扩大。据 TrendForce 透露，去年第三季度，台积电在全球代工半导体市场的占有率为 %，其次是三星电子的 %。

三星电子深知在规模上无法超越台积电，因此正在为技术领先而全力以赴，其目标是在今年上半年量产 3nm 芯片。这比台积电的量产计划（下半年）至少提前一个月。