硅晶圆厂商环球晶董事长徐秀兰表示，中国台湾不断上涨的电力成本正促使当地芯片制造商将制造基地多样化，不再将中国台湾视为首选。

据台媒 digitimes 报道，徐秀兰指出，中国台湾是环球晶的主要制造基地，但电力成本上涨一直对公司构成挑战。环球晶正准备扩大 12 英寸和 8 英寸硅晶圆的产能，以及提高碳化硅 (SiC) 晶体生长和切片的产量。

徐秀兰提到，环球晶将维持既定扩产计划，只是受缺工、建筑成本升高及设备交期拉长影响，部分扩产进度可能延迟 1 季时间，新建厂的设备已预订，地点将于 6 月底前敲定。

此前环球晶公布 1000 亿新台币产能扩张计划，将在亚洲、欧洲和美国进行投资，预计新产能将于 2023 年下半年开出。