最新消息 7 月 22 日消息 据《电子时报》援引消息人士的说法称，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂已在近日破土动工。该工厂计划投资 600 亿元，致力于为用于 5G 和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。

据澎湃新闻报道，对此，富士康方面回应:“金额不实，具体信息以官方签约发布新闻为准。”值得关注的是，当天下午《电子时报》在报道中修正了富士康对该工厂的投资金额，修正后的报道显示，该工厂的投资金额为 15 亿元。

在报道中，消息人士称，按照规划，此项目建成后，设计的月产能是 30000 片 12 英寸晶圆。

最新消息了解到，今年 4 月 15 日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展 " 云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。项目计划于今年开工建设，2021 年投产，2025 年达产。