最新消息 6 月 12 日消息 我国厂商大鱼半导体在 6 月 11 日举办的世界半导体大会上，发布了其首款音频类芯片 ——U2 蓝牙 智能音频 SoC。这款产品可用于 TWS 真无线蓝牙耳机，最新的蓝牙 协议能够提高音频质量，并减小功耗。

官方表示，大鱼 U2 芯片采用了低功耗工艺，在此基础上优化了芯片设计、系统软件。使用内嵌 U2 芯片的 TWS 耳机与苹果 Airpods 相比，在播放状态下的功耗仅为 12mW，仅为 Airpods 的 2/3；通话状态功耗 19mW，同样为友商的 2/3。此外，产品待机状态下功耗仅为 ，为 Airpods 的 1/4。

这意味着在待机时间相同的情况下，使用 U2 芯片方案的真无线耳机可以更小、更轻。

最新消息了解到，大鱼 U2 芯片还支持双模蓝牙、LE Audio，同时蓝牙协议向下兼容，从而大大减小了 TWS 耳机使用过程中的延迟、卡顿、断连等问题。