半导体分析机构 Yole Développement 发布了最新的有关全球功率半导体未来走势的报告。

报告认为，到 2026 年，全球功率半导体总规模将超过 250 亿美元，2020-2026 的年复合增长率为 3%。移动和消费市场是功率半导体最大的应用领域，预计到 2026 年将达到 115 亿美元。汽车和工业应用增长最快，同一时间段的复合年增长率为 %。

▲ 多通道 PMIC、DC-DC 转换器、BMIC 等市场发展前瞻

报告指出，全球功率半导体市场仍然以 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技术为基础。

在电源管理技术中，芯片工艺水平的提升主要是单一芯片上集成了多个功能模块所驱动。

排名全球前五名的功率半导体供应商的商业模式各不同，存在无晶圆厂、功率电子器件 IDM 和功率集成电路 IDM 等等，它们占整个功率半导体市场总量的一半以上。

大多数头部 IDM 公司自产整个功率半导体产品组合，而是依然会选择外包一部分，比如德州仪器和 ADI。

Yole 分析师 Abdoulaye Ly 阐述:“功率半导体器件广泛用于所有电气和电子系统中，每个应用程序都有不同需求。”电子消费类领域，功率半导体增长的主要推动力是智能手机的待机和续航需求，而在汽车领域，EV 的 BMIC（电池管理集成电路模块）和 ADAS 系统也将极大地推动功率半导体的发展。预计到 2026 年，纯电动汽车将占功率半导体总市场的 30%。

目前全球功率半导体市场普遍采用 BCD 为基础的技术，BCD 工艺把 Bipolar 器件、CMOS 器件、DMOS 功率器件同时制作在同一芯片上，综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和 CMOS 集成度高、低功耗的优点，使其互相取长补短，发挥各自的优点，BCD 现已发展成一系列硅制造工艺，每种 BCD 工艺都具备在同一颗芯片上成功整合三种不同制造技术的优点:包括用于高精度处理模拟信号的双极晶体管，用于设计数字控制电路的 CMOS（互补金属氧化物半导体）和用于开发电源和高压开关器件的 DMOS（双扩散金属氧化物半导体）。

报告指出，功率半导体非常依赖成本驱动，集成了存储模块的功率集成电路制程在 90nm 左右，但三星和台积电将其进一步推动到 65nm，工艺节点取决于功率 IC 和存储部分的集成情况。

功率半导体厂商还考虑在消费类应用中进行系统集成，例如智能手机、平板电脑和无线耳塞等等。ADI 正在推动在系统中集成无源器件以及 SiP 系统级封装。