9 月 6 日消息，据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022 年，半导体材料市场整体规模预计将增长 %，达到 698 亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长 %，达到 451 亿美元；封装材料市场将增长 %，达到 248 亿美元。

新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。在半导体产品强劲需求的推动下，半导体材料的需求也大幅增加，从而导致半导体材料市场的规模有所扩大。

今年 3 月份，SEMI 公布的数据显示，2021 年，全球半导体材料市场规模达到 643 亿美元，与 2020 年的 555 亿美元相比，同比增长 %，再创新高。其中，晶圆材料市场的规模为 404 亿美元，同比增长 %；封装材料市场的规模为 239 亿美元，同比增长 %。

展望未来，SEMI 预计，2023 年，半导体材料市场规模预计将超过 700 亿美元。