最新消息9月28日消息  据日经新闻今日报道，美国联邦国会为了推动本土半导体的生产，开始计划向半导体制造业投入 250 亿美元规模的补贴，并希望通过巨额的补贴以提升英特尔等美国大型企业的开发制造能力。

美国信息技术与创新基金会 (ITIF)的分析显示，在世界半导体市场，以最大厂商英特尔为代表的美国企业份额占据了约 47%，远远超过居第 2 位的韩国（19%）和第 3 位的日本（10%）。但从波士顿咨询集团的统计数据来看，产能方面，美国仅占世界产能的 12%。

报道指出，这是因为美国的多家芯片企业例如超微半导体（AMD）、英伟达和高通等专注于半导体电路设计，其芯片生产均委托给中国台湾等海外市场。

最新消息了解到，我国对于半导体行业也有着长远而坚定的计划。据研究机构统计，中国大陆的半导体产能已经超过了美国，占全球份额的 15%。有研究机构预测，10 年后中国半导体份额将增至 24%，在世界范围跃居首位。此外，目前中国台湾的半导体制造厂商技术水平也远超美国企业。

因此，美国国会有意扶持英特尔等美国厂商以加强生产能力，推动半导体供应链回归美国本土。

联邦政府对半导体行业的补贴计划已列入了 2021 财政年度（2020 年 10 月～2021 年 9 月）预算中。参议院和众议院都在审议自主的半导体补贴法案，两院已启动了统一行动。

本月 26 日，两院协定的统一法案草案已被提出，其中仅联邦政府的补贴份额就达到了 250 亿美元，但对于部分机密性更高的半导体生产，美国国防部等部门有望额外提供 50 亿美元开发资金以促进追赶。

▲ 图源日经中文网