最新消息 3 月 14 日消息，今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2021 年第四季度前十大晶圆代工产值合计达 亿美元（约 亿元人民币），环比增长 %，已连续十季度创新高，不过增长幅度较第三季略有收敛。

其中，台积电（TSMC）第四季度营收达 亿美元（约 亿元人民币），季增 %。三星（Samsung）第四季度营收至 亿美元（约 亿元人民币），季增 %。

此外，联电（UMC）第四季度营收幅度略有放缓，达 亿美元（约 亿元人民币），季增 %。格芯（GlobalFoundries）第四季营收达 亿美元，季增 %。

TrendForce 集邦咨询表示，中芯国际（SMIC）在 HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory 等产品需求续强下，加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素，本季度营收达 亿美元（约 亿元人民币），季增 %。

最新消息了解到，第六名至第十名依次为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower）、晶合集成（Nexchip）。