集微网消息，英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能，这批新晶圆厂预计在 2024 年开始就将陆续建成投产，将需要至少 27000 名合格一线工程师，但美国国内学者估计，该国本土劳动力供给不足以填补需求，至少需要引进 3500 名海外工程师，其中主要将来自于大中华区，学者担忧，根据目前移民政策，如此规模的工签将几乎不可能被核发。

罗切斯特理工学院教授 SantoshK Kurinec 分析称，美国学生普遍更青睐选择软件工程相关专业学习，因毕业后相关就业的经济回报和社会形象更佳，而半导体制造在学生眼中则是一个夕阳产业。

目前，舆论对这一产业的持续曝光和关注，正逐渐扭转其在学生眼中的形象，而英特尔、台积电、应用材料等产业链上企业也正采用各种方式试图扩大人才供给，如格芯近期将价值 80 万美元的 CVD 设备捐赠给临近的哈德逊河谷社区学院，以交换学校开设相关实训课程，提前培养合格人才，格芯甚至推出学徒制培训计划，拟直接吸收高中毕业生进入晶圆厂工作。

随着人才紧缺，晶圆厂之间的“抢人大战”也趋于激烈，特别是同在亚利桑那州设厂的英特尔与台积电，后者与当地院校合作基础较为薄弱。