最新消息 12 月 9 日消息 今天，小米有品众筹了一款模块化可升级的贝尔森后置离合高安全智能锁，它采用了市面唯一，安全性更高的主板后置设计，以及模块化设计可升级的智能硬件，还接入了米家 App，众筹价 1999 元，预计 1 月 25 日发货。

最新消息了解到，这款指纹锁将主板和驱动电机等核心部件放置于门内，使其处于门、锁体、屏蔽板的保护之下，可以杜绝小黑盒特斯拉线圈的电磁干扰。主板采用了模块化插拔设计，可以轻松在门内取下，进行后续的故障维修、替换以及设备升级。这样设计既降低了后续设备的维修成本，也能应对未来不断进步的破解手段。

除此之外，这款指纹锁采用了更低故障率的贵金属超导滑环指纹模组，接入了米家 App，支持智能设备联动。它采用 4 节 5 号电池供电，据及物实验室统计，如每天开锁两次可连续使用 365 天，没电后也能使用 Type-c 接口紧急供电。

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