最新消息 7 月 28 日消息 在半导体行业，目前台积电、三星电子、英特尔是最大的晶圆制造商，不过英特尔在 14nm 踌躇太久，以至于现阶段无法匹敌台积电技术。

英特尔昨日公开承认他们输给了台积电和三星，但声称他们可在 2024 年生产世界上最先进的芯片，到 2025 年即可重新夺回全球领先地位，并表示将在未来四年内推出五套芯片制造技术。

值得一提的是，英特尔是 IDM 模式，而台积电和三星是 Foundry（代工厂）模式，两者之间投入相差巨大，不过英特尔现在也开始向 Foundry 模式转进，并将为高通等客户生产芯片。

日经亚洲报道称，中国台湾相关部门大开绿灯，现已批准台积电的 2nm 工艺计划，试产预计将于 2023 年开始，为 2024 年苹果 iPhone 中的新一代芯片铺平道路。

台积电对此回应称:很高兴该项目获得了监管部门的批准，并将继续致力于绿色制造。

据称，台积电计划在他们最重要的芯片制造中心之一的新竹专门建设一个 2nm 芯片工厂，计划是在新竹宝山镇，占地近 50 亩，预计每天用水可达 98000 吨，约占台积电 2020 年每日用水量的 50%。

最新消息了解到，当地环境审查委员会今日正式批准了该计划，这为台积电在 2022 年初开始建设该设施并在 2023 年开始安装生产设备扫清了道路。

“半导体是经济增长最重要的产业之一，”经济部副部长林全能在环境审查委员会会议上说。“政府将帮助台积电实现其环保目标，同时继续打造先进技术。”