最新消息7月16日消息  数码博主 @手机晶片达人 今日公开了一张某投资银行对于联发科与高通的市场调查报道的照片，该报告中明确标明了高通骁龙 875G 芯片将采用三星的 5nm EUV 工艺，并将于 2021 年第一季度推出。

图中除高通骁龙 875G 外还展示了其他多款芯片，例如同样采用三星 5nm EUV 工艺的骁龙 735G 将于明年第一季度和第二季度之间某个时间推出；定位中低端的骁龙 435G 则会于明年 Q1 正式发布；此外，今年第四季度高通还将公布两款中低端芯片——骁龙 662 和骁龙 460；联发科方面，采用 7nm 工艺的天玑 600 芯片将于近期推出，而采用 6nm 工艺的天玑 400 预计将于今年第四季度登场。

最新消息了解到，上个月有台湾媒体报道称高通骁龙 875 以及 X60 5G 基带已正式在台积电投片量产，且有望在 9 月交货。此外，XDA5 月曾爆料称高通将会采用 Cortex X1+Cortex A78 的核心组合。而高通骁龙 875G 从命名来看将会是骁龙 875 芯片的升级版，有望获得集成 5G 基带等特性的升级。