7 月 31 日晚，中芯国际发布公告称，公司与北京开发区管委会订立合作框架文件，双方有意就发展及营运集成电路项目于中国共同成立合资企业。合资企业从事发展及营运的项目将聚焦于生产 28 纳米及以上集成电路，目标为该项目的首期最终达致每月约 10 万片 12 吋晶圆的产能。该项目首期的估计投资及初始注册资本将分别为 76 亿美元及 50 亿美元，约 51% 的初始注册资本将由公司出资。
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7 月 31 日晚，中芯国际发布公告称，公司与北京开发区管委会订立合作框架文件，双方有意就发展及营运集成电路项目于中国共同成立合资企业。合资企业从事发展及营运的项目将聚焦于生产 28 纳米及以上集成电路，目标为该项目的首期最终达致每月约 10 万片 12 吋晶圆的产能。该项目首期的估计投资及初始注册资本将分别为 76 亿美元及 50 亿美元，约 51% 的初始注册资本将由公司出资。
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