据国外媒体报道，在 5nm 工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是 3nm，目前正在按计划推进，计划在 2021 年开始风险试产，2022 年下半年大规模投产。

虽然现在距离台积电 3nm 工艺大规模投产还有近两年的时间，但已有众多厂商在关注台积电的这一先进制程工艺。

外媒的报道显示，台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。

台积电 3nm 工艺首波产能中的大部分留给苹果，其实也在意料之中。苹果是台积电的大客户，从 2016 年 iPhone 7 系列所搭载的 A10 处理器开始，苹果的 A 系列处理器就全部交由台积电独家代工，台积电能有今天的规模，除了他们领先的技术，还有苹果大量订单的功劳。

3nm 工艺是 5nm 之后一次完整的工艺节点跨越，将使芯片的性能得到明显提升。在今年一季度和二季度的财报分析师会议上，台积电 CEO 魏哲家都有谈到 3nm 工艺，他透露同 5nm 工艺相比，3nm 工艺将使晶体管的密度提升 70%，芯片的速度提升 10% 到 15%，能效提升 25% 到 30%。