据台湾电子时报报道，业内消息人士称，数据中心、5G和AIoT应用对高端FPGA芯片的需求显著增加，这为相关的晶圆代工厂、分析和测试企业以及渠道分销商提供了增长动力。

消息人士称，随着包括阿里巴巴、腾讯、亚马逊、Facebook和谷歌等全球网络巨头重启大型数据中心的建设，一线芯片制造商赛灵思公司的高端FPGA解决方案的出货量持续呈上升趋势。中国华为/海思公司也在积极推进内部各种FPGA芯片解决方案的开发，从而减少对美国供应商的依赖。

报道称，赛灵思在HPC应用领域中表现出色，已经推出了一系列智能芯片解决方案，包括云网络和边缘应用解决方案。该公司已经通过其分销商Answer Technology从数据中心、边缘计算和自动驾驶应用的新客户那里获得了FPGA订单。

该分销商指出，赛灵思计划在2021年发布ACAP（自适应计算机加速平台）产品，该平台将由台积电采用7nm制程工艺构建，并提供集成ACAP、FPGA、CPU、GPU、分布式内存和可编程数字信号处理器芯片的解决方案，覆盖云计算和边缘计算集成市场。