7 月 2 日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面，为苹果等公司代工的台积电，近几年走在行业的前列，他们的 7nm 和 5nm 工艺都是率先投产，良品率也相当可观。

曾为苹果代工 A 系列芯片的三星电子，近几年在芯片工艺方面虽然不及台积电，获得的芯片代工订单也不及台积电，但仍是唯一能在工艺上跟上台积电节奏的厂商。

台积电和三星电子的芯片工艺，目前都已到了 5nm，台积电的 5nm 工艺是已经大规模量产，三星电子投资 81 亿美元的新 5nm 芯片工艺生产线，今年也已经开始建设。

在提升到 5nm 之后，三星电子也会继续研发更先进的芯片工艺。外媒最新援引产业链人士透露的消息报道称，三星电子已对芯片工艺路线图进行了调整，将跳过 4nm 工艺，由 5nm 直接上升到 3nm。

不过，外媒在报道中并未提及，跳过 4nm 工艺之后，三星的 3nm 工艺会在何时大规模量产。

三星电子芯片代工竞争对手台积电的 3nm 工艺，是在多年前就已开始谋划，计划 2021 年风险试产，2022 年上半年大规模量产。在 6 月初的报道中，外媒称台积电已经开始 3nm 工艺的生产线，早于此前的预期。