集微网消息，业内人士透露，苹果将不再是台积电集成扇出型封装（InFO）的唯一客户，预计到 2024 年，该封装将吸引安卓智能手机应用处理器（AP）的订单。

据《电子时报》报道援引该人士称，台积电的 InFO_PoP 封装技术已进入第七代，将被用于苹果 2022 年新款 iPhone 的 A16 AP，并将吸引包括高通和联发科在内的主要安卓智能手机 SoC 供应商的订单。

消息人士指出，台积电提供给 IC 设计客户的 InFO 封装报价（不包括前道）已接近于 OSAT 的扇出型封装报价水平。此外，设计厂正日益寻求更多元化的供应商。

例如，台积电的 InFO_B（仅限底部）封装是为了满足安卓智能手机 AP 开发者的需求。该方法使芯片供应商能够将 DRAM 堆叠部件留给系统组装人员。

消息人士认为，扇出晶圆级封装有望在未来广泛应用于智能手机 AP。