最新消息1月24日消息 华为今日在北京举行华为5G发布会暨MWC2019 预沟通会，在大会上，华为正式推出业界首款5G基站核心芯片。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

据新浪手机消息，在大会上，华为公布了5G基站的一些基本性能。华为表示，华为5G单小区容量大，是4G小区的97倍，覆盖面积提升80%。此外华为5G已经实现了25倍于4G的每比特能效，带来极低能耗。

华为在大会上还提到，华为已经跟三大运营商在全国17个省市建成了30个5G实验外场。此外5G基站的安装可以大量减免安装程序，耗时更短，更节能，除了能量巨大，5G也在降低用户的使用和安装成本。