最新消息 12 月 3 日消息 据 Omdia 研究报告，28nm 将在未来 5 年成为半导体应用的长节点制程工艺。

在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的 70% 的步伐前进。如 2007 年达到 45nm，2009 年达到 32nm，2011 年达到 22nm。28nm 工艺处于 32nm 和 22nm 之间，业界在更早的 45nm（HKMG）工艺，在 32nm 处引入了第二代 high-k 绝缘层 / 金属栅工艺，这些为 28nm 的逐步成熟打下了基础。

最新消息获悉，2013 年是 28nm 制程的普及年，2015~2016 年间，28nm 工艺开始大规模用于手机应用处理器和基带。晶圆上平面设计的极限在 28nm 可以达到最优化成本。相对于后续开始的 16/14nm 需要导入 FinFET 工艺，晶圆制造成本会上升至少 50% 以上，只有类似于手机这种有巨大体量的应用领域可以分摊成本。在许多非消费类的相关应用中，28nm 的工艺稳定性，以及性能和成本的参数，都是非常具有性价比的。

随着 28nm 工艺技术的成熟，28nm 工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势，并且这种高增长态势持续到 2017 年。2015 年至 2016 年，28nm 工艺主要应用领域仍然为手机处理器和基带。2017 年之后，28nm 工艺虽然在手机领域的应用有所下降，但在其他多个领域的应用迅速增加，如 OTT 盒子和智能电视等应用领域市场的增长速度较快。在全球的产能分布如下图，巨大的产量储备，也是为了未来更多新兴应用领域的发展做储备。

从全球纯晶圆代工的营收趋势来看，除去台积电引领的最先进工艺的高毛利，其他全球的晶圆厂营收主要来自于稳定成熟的工艺。纯晶圆代工的企业中，联电、Globalfoundry、SMIC 等，在 28nm（以及相关衍生工艺）上都有稳步的性能提升及各种新产品的导入来满足客户不同需求。